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       來源 光纖在線

       3/15/2018， 應(yīng)Kaiam公司邀請，編輯在展會第三天中午來到該公司展臺，看看這家以光子集成技術(shù)著稱的公司今年帶來了什么新技術(shù)新產(chǎn)品。今年OFC，Kaiam展臺展示的主要是號稱業(yè)界最高密度的8通道單模400G QSFP-DD光模塊。這一400Gbps光模塊利用了Kaiam以往在100GBase-CWDM4 QSFP28光模塊里用到的LightScale2架構(gòu)。

      LightScale2平臺是一種非氣密封裝的簡單的光引擎結(jié)構(gòu)，具有很好的信號完整性和散熱性能，可以支持4通道200Gbps或者8通道400Gbps應(yīng)用，號稱適合批量低成本制造。該平臺支持的光模塊類型包括了400G-LR8/FR8, 400G-FR4,2X100G-LR4,2X100G-CWDM4,2X100G-4WDM-10,200G-FR4,2X200G-FR4等，可以采用QSFP-DD，也可以采用OSFP MSA封裝。未來這一平臺還可以支持800Gbps產(chǎn)品或者Kaiam的混合封裝光子互聯(lián)CoPPHI架構(gòu)。

      在Kaiam的新聞稿中，該公司CEO Bardia Pezeshki指出，隨著數(shù)據(jù)中心傳輸容量和密度需求的提升，Kaiam的基于MEMS的PLC平臺超越了傳統(tǒng)的技術(shù)方案。這次OFC展示的400Gbps模塊架構(gòu)就是Kaiam這一技術(shù)的體現(xiàn)。Kaiam公司的全球市場營銷VP Jeremy Dietz表示，400G QSFP-DD模塊的市場有望在2019年呈現(xiàn)，但是許多客戶擔心廠商是否能及時供應(yīng)經(jīng)濟有效的滿足傳輸距離要求的產(chǎn)品。Kaiam此次為客戶提供了一種簡單的8通道的10公里400Gbps光模塊解決方案，可以讓光模塊廠商更快推出相關(guān)的產(chǎn)品。

Kaiam的LightScale2架構(gòu)

       Kaiam的LightScale2平臺利用了該公司兩項核心技術(shù)“光學引線鍵合”（OWB）和"SCOTS"（支持光學太比特系統(tǒng)的硅平臺）PLC。前者基于MEMS技術(shù)可以實現(xiàn)具有更好的耦合效率，更高的平行度，更小型，更可靠和更低成本的混合光學集成。Kaiam的PLC技術(shù)可以支持波長復用解復用，功率分配，模式尺寸轉(zhuǎn)換等功能。正是這些技術(shù)的靈活性和多樣性讓Kaiam的產(chǎn)品可以用到400G, 800G乃至更高的速率。

Kaiam的OWB技術(shù)

        在Kaiam公司展臺，編輯見到了Jeremy和Kaiam高級產(chǎn)品總監(jiān)Karen Liu。Jeremy告訴編輯，他們的針對100G CWDM4的LightScale2平臺產(chǎn)品去年九月已經(jīng)宣布批量發(fā)貨。這次OFC，他們的LightScale2平臺展示了支持2X200Gbps的新能力。LightScale2平臺的核心技術(shù)之一就是OWB。這個技術(shù)基于MEMS的可調(diào)的鏡面，并可以通過MEMS加熱器實現(xiàn)0.1微米內(nèi)的邦定，可以實現(xiàn)InP, PLC，硅光等不同平臺的低損耗耦合。Jeremy同時表示，他們的QSFP-DD模塊功耗只有10W，低于MSA標準的12W規(guī)定。

       Jeremy還跟編輯提起去年OFC期間Kaiam和康寧聯(lián)合展示的CoPPhI架構(gòu)。當時Kaiam和康寧共同展示了Kaiam光引擎和康寧的單模光纖接口與12.8Tbps交換芯片混合封裝技術(shù)。這一技術(shù)號稱可以削減連接功耗的一半。在12.8Tbps速率下，傳統(tǒng)在交換芯片和光模塊之間走線的功耗幾乎相當于交換芯片的功耗本身。從2014年開始，業(yè)界已經(jīng)在呼吁光電混合封裝。Jeremy告訴編輯，光電芯片混合封裝是業(yè)界趨勢，這種架構(gòu)無需CDR，而且在功耗上比現(xiàn)有的COBO方案更有優(yōu)勢。

Rockley光子的光電混合集成產(chǎn)品展示

        今年的OFC上，展示光電混合封裝的還有初創(chuàng)公司Rockley光子。編輯幾年前就聽說過這家由前Bookham公司創(chuàng)始人Andrew Rickman先生創(chuàng)辦的硅光子公司。這次OFC是Rockley光子首次公開展示。Rockley光子這次展示的焦點是他們的光電混合封裝的OPTICSDIRECT系統(tǒng)。這款產(chǎn)品將3層路由，交換芯片以及100G硅光芯片封裝到一個產(chǎn)品中，從而用光連接替代了傳統(tǒng)系統(tǒng)架構(gòu)中的電連接方案。這個產(chǎn)品可以支持多個100Gbps端口，其最大特點是低功耗。Rockley光子的市場總監(jiān)告訴編輯，包括交換路由功能在內(nèi)，這款產(chǎn)品的功耗甚至低于一個標準的100Gbps光模塊。他還告訴編輯，Rockley光子的核心技術(shù)是硅光子。在電芯片領(lǐng)域他們通過同ASIC芯片公司建立合作伙伴關(guān)系來進行開發(fā)。

        對于Andrew Rickman先生來說，Rockley光子已經(jīng)是他創(chuàng)立的第三代光子集成公司。從Kaiam到Rockley光子，光子集成已經(jīng)走過了很多年。雖然在大規(guī)模應(yīng)用上還存在很多問題和質(zhì)疑，但是其在功耗，集成度等方面的優(yōu)勢毋庸置疑。光子集成引擎今后勢必會有更大的發(fā)展。