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國(guó)產(chǎn)當(dāng)自強(qiáng) 亟待突破核心技術(shù)扭轉(zhuǎn)進(jìn)口信賴局面

 2018-03-08     3579
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        ICCSZ訊  近年來(lái),我國(guó)光通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,已經(jīng)成為全球最大的光通信市場(chǎng),并涌現(xiàn)出一批全球領(lǐng)先的光系統(tǒng)設(shè)備商,華為、中興、烽火三家在2016年產(chǎn)品總份額就接近全球半數(shù),國(guó)內(nèi)光器件約占全球市場(chǎng)份額的1/2,接入網(wǎng)設(shè)備超過(guò)1/2,傳輸設(shè)備約占1/3,光纖光纜市場(chǎng)份額超過(guò)1/2。然而,在光通信市場(chǎng)和系統(tǒng)設(shè)備商大放光彩的背后,卻隱藏著我國(guó)光通信產(chǎn)業(yè)大而不強(qiáng)、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展不均衡的尷尬局面。


       光通信器件仍嚴(yán)重依賴進(jìn)口

       根據(jù)咨詢機(jī)構(gòu)Ovum數(shù)據(jù),2016年,全球光通信器件市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到96億美元,并始終保持快速增長(zhǎng),預(yù)期2020年收入規(guī)模將達(dá)到166億美元。其中,電信市場(chǎng)和數(shù)據(jù)通信市場(chǎng)對(duì)光通信器件的需求保持穩(wěn)定的增長(zhǎng),而接入網(wǎng)市場(chǎng)需求趨于平穩(wěn)。


       雖然近十年來(lái),我國(guó)的光通信產(chǎn)業(yè)取得了迅猛發(fā)展和驕人成績(jī)。國(guó)產(chǎn)光通信設(shè)備廠家在全球光通信設(shè)備市場(chǎng)份額中占據(jù)第一的位置,但是光通信器件產(chǎn)業(yè)與國(guó)際領(lǐng)先水平還有較大差距,目前國(guó)內(nèi)核心的光通信芯片及器件仍然嚴(yán)重依賴于進(jìn)口,高端光通信芯片與器件的國(guó)產(chǎn)化率不超過(guò)10%,“大而不強(qiáng)”的問(wèn)題突出。


       2016年美國(guó)將中興通訊納入出口限制名單,華為手機(jī)從韓國(guó)采購(gòu)5.3萬(wàn)億韓元芯片等現(xiàn)象,就是對(duì)我國(guó)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展敲響的警鐘。


       高端光通信器件芯片與配套集成電路(IC)芯片作為光通信器件的瓶頸,也就是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)瓶頸中的難題,對(duì)我國(guó)正在大力發(fā)展的光通信產(chǎn)業(yè),已造成極高的產(chǎn)業(yè)安全風(fēng)險(xiǎn),其產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略重要性與核心技術(shù)發(fā)展與突破的緊迫性是不言而喻的。


       與設(shè)備、光纖光纜市場(chǎng)相比,光通信器件領(lǐng)域還處在充分競(jìng)爭(zhēng)時(shí)代,由于很多光通信器件企業(yè)都是在某一細(xì)分領(lǐng)域精耕細(xì)作,造成了廠商眾多、集中度低的市場(chǎng)格局,市場(chǎng)份額也相對(duì)比較分散。2016年,全球市場(chǎng)份額排名前10位的廠商中,美日公司占據(jù)9席位。


       而國(guó)內(nèi)企業(yè)在無(wú)源器件、低速光收發(fā)模塊等中低端細(xì)分市場(chǎng)較強(qiáng),但在高端有源器件、光模塊方面的提升空間還很大。從盈利能力看,光通信器件行業(yè)本身在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中的盈利能力是最低的,再加上國(guó)內(nèi)企業(yè)集中在中低端產(chǎn)品,盈利水平更是微薄。使得國(guó)內(nèi)大部分廠家無(wú)法投入更多資金用于高端產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā),難以實(shí)現(xiàn)健康可持續(xù)發(fā)展。


       未來(lái)五年向強(qiáng)企改變

       如何改變大而不強(qiáng)的現(xiàn)狀,《路線圖》提出了細(xì)致的可行性發(fā)展方向。其中,提到將改善企業(yè)生存環(huán)境,營(yíng)造良性產(chǎn)業(yè)生態(tài)。國(guó)內(nèi)的產(chǎn)學(xué)研沒(méi)有形成面對(duì)產(chǎn)業(yè)需求的創(chuàng)新合力,高校和研究所偏離產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)實(shí)需求。應(yīng)健全以企業(yè)為主體、市場(chǎng)為導(dǎo)向、政產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合的產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新體系,著力突破重點(diǎn)領(lǐng)域共性關(guān)鍵技術(shù),加速科技成果轉(zhuǎn)化為現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)力。


       加強(qiáng)國(guó)際市場(chǎng),推動(dòng)產(chǎn)業(yè)國(guó)際化發(fā)展。目前,光通信器件產(chǎn)業(yè)對(duì)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的依賴較大,國(guó)際化空間有待拓展,而且面臨貿(mào)易、安全、專利等多重挑戰(zhàn)。需借助國(guó)家“一帶一路”戰(zhàn)略,積極培育亞洲、非洲的光通信市場(chǎng),促使其加強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)投入,并且通過(guò)國(guó)外建廠實(shí)現(xiàn)國(guó)際化生產(chǎn),通過(guò)國(guó)外建設(shè)研究中心實(shí)現(xiàn)國(guó)際化研發(fā)。


       重視發(fā)展趨勢(shì),著眼長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展,超前規(guī)劃布局。遵循科技創(chuàng)新與市場(chǎng)發(fā)展規(guī)律,著眼長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展,超前規(guī)劃布局。重視基礎(chǔ)研究,通過(guò)原創(chuàng)性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性技術(shù)的突破,加大投資保障力度。核心技術(shù)是產(chǎn)業(yè)“命門”。光通信器件產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)必須掌握在中國(guó)手中,“大產(chǎn)業(yè)”才可能變成“強(qiáng)產(chǎn)業(yè)”。


       培育龍頭領(lǐng)軍企業(yè)和新興中小企業(yè)。壯大薄弱環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)群體培育龍頭領(lǐng)軍企業(yè),在核心技術(shù)開發(fā)、標(biāo)準(zhǔn)制定等多方面帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)。培育具有原創(chuàng)核心技術(shù)和自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的新興中小企業(yè)。在政策、資金等資源上予以傾斜,強(qiáng)調(diào)比較優(yōu)勢(shì)和差異化競(jìng)爭(zhēng)。強(qiáng)化全球資源整合能力,支持企業(yè)在供應(yīng)鏈、戰(zhàn)略方向與資源布局合作,有效利用全球各地區(qū)的資源。爭(zhēng)取2020年有2~3家企業(yè)進(jìn)入全球光通信器件前十強(qiáng),并且在核心技術(shù)能力上接近、部分領(lǐng)域超過(guò)行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)。2022年國(guó)內(nèi)企業(yè)占據(jù)全球光通信器件市場(chǎng)份額的30%以上,有1家企業(yè)進(jìn)入全球前3名。


       推動(dòng)上下游產(chǎn)業(yè)鏈互聯(lián)互通,規(guī)范產(chǎn)業(yè)環(huán)境,構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)傳統(tǒng)封閉的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系限制了創(chuàng)新,融合變革形式下,競(jìng)爭(zhēng)日益需要綜合性資源與能力,構(gòu)建涵蓋開放的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。我國(guó)光通信器件產(chǎn)業(yè)更應(yīng)加強(qiáng)上下游聯(lián)動(dòng),一方面,推動(dòng)國(guó)內(nèi)系統(tǒng)設(shè)備廠家優(yōu)先選用國(guó)產(chǎn)光器件,充分發(fā)揮國(guó)內(nèi)市場(chǎng)、優(yōu)質(zhì)設(shè)備商的帶動(dòng)作用;另一方面,產(chǎn)業(yè)鏈上下游可以共同開展技術(shù)研發(fā),建立測(cè)試平臺(tái),共同培育應(yīng)用生態(tài),參與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制定,從而共同提升主導(dǎo)能力。


       搭建產(chǎn)業(yè)技術(shù)協(xié)作與創(chuàng)新平臺(tái),構(gòu)建長(zhǎng)效的創(chuàng)新發(fā)展機(jī)制。加快信息光電子國(guó)家制造業(yè)創(chuàng)新中心建設(shè),發(fā)揮行業(yè)骨干企業(yè)主導(dǎo)作用,有效整合國(guó)內(nèi)外各類創(chuàng)新資源,建立聯(lián)合開發(fā)、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、成果共享、風(fēng)險(xiǎn)共擔(dān)的協(xié)同創(chuàng)新機(jī)制;開展產(chǎn)業(yè)前沿技術(shù)研究與共性關(guān)鍵技術(shù)研發(fā),突破產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵技術(shù)與共性技術(shù)供給瓶頸;促進(jìn)科技成果商業(yè)化應(yīng)用,打造多層次人才隊(duì)伍;支撐新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。加強(qiáng)核心有源激光器、硅基光電子芯片及上游關(guān)鍵材料等設(shè)計(jì)、制造工藝平臺(tái)建設(shè)與工藝人才培養(yǎng)。


       這其中,我國(guó)的半導(dǎo)體激光器產(chǎn)業(yè)化水平是光通信產(chǎn)業(yè)鏈中最薄弱的環(huán)節(jié),高端激光器芯片(主要指25Gb/s以上)幾乎全部依賴進(jìn)口。25Gb/s激光器芯片、硅基100Gb/s/200Gb/s相干光收芯片、WSS芯片以及配套的半導(dǎo)體集成電路(IC)研發(fā)所需要的,可工程化的Ⅲ-Ⅴ族材料工藝、硅基光電子工藝平臺(tái)能力,是制約國(guó)內(nèi)企業(yè)與研究機(jī)構(gòu)在核心芯片上快速創(chuàng)新的瓶頸,也是制約國(guó)產(chǎn)芯片大規(guī)模應(yīng)用的主要瓶頸。需要通過(guò)搭建共性技術(shù)研發(fā)平臺(tái),加大人才的儲(chǔ)備、引進(jìn)海外高端人才的方式加快補(bǔ)齊短板。


       希望給予相關(guān)政策支持 

      《路線圖》中建議,國(guó)家加大對(duì)光電子芯片共性關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)資金支持,迅速提高核心器件國(guó)產(chǎn)化率,培育具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力大企業(yè)制定并出臺(tái)具體的支持政策,并加大中央財(cái)政投入力度;設(shè)立國(guó)家信息光電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心與發(fā)展基金,扶持我國(guó)光通信器件領(lǐng)域的若干示范企業(yè),推進(jìn)擁有核心技術(shù)的初創(chuàng)企業(yè)產(chǎn)業(yè)化,促進(jìn)企業(yè)盡快完成轉(zhuǎn)型升級(jí)。


       爭(zhēng)取光電子企業(yè)享有與集成電路企業(yè)相同的產(chǎn)業(yè)政策、稅收政策和人才政策。推進(jìn)企業(yè)整合,優(yōu)化企業(yè)結(jié)構(gòu),提高企業(yè)集中度,形成3~5家符合國(guó)家戰(zhàn)略的、重大技術(shù)工藝發(fā)展方向的行業(yè)龍頭企業(yè),以適應(yīng)長(zhǎng)期發(fā)展的新形勢(shì)和國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的需要。推進(jìn)政、銀、企大力協(xié)同、調(diào)動(dòng)、引導(dǎo)、挖掘相關(guān)資源,廣泛建立銀企金融合作的項(xiàng)目開發(fā)平臺(tái)。


       優(yōu)化光電子產(chǎn)業(yè)生態(tài),加強(qiáng)國(guó)際合作,迅速提升集成光通信器件能力整合產(chǎn)業(yè)中分散化的研發(fā)力量,完善創(chuàng)新體系與產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境。重點(diǎn)建立光電子芯片公益性加工平臺(tái),為高端光電子芯片研發(fā)和生產(chǎn)提供技術(shù)支撐和服務(wù)。 ??在應(yīng)用和業(yè)務(wù)層面,過(guò)去十年至今以及未來(lái)五年,我國(guó)流量的增長(zhǎng)將保持在40%以上遠(yuǎn)高于全球平均水平22%,未來(lái)4K、8K、VR/AR、自動(dòng)駕駛、5G等新技術(shù)的普及會(huì)繼續(xù)推動(dòng)流量的高增長(zhǎng),從而推動(dòng)光通信持續(xù)發(fā)展,也導(dǎo)致目前光通信帶寬成為光通信軟肋。另外,我國(guó)光通信核心技術(shù)薄弱,產(chǎn)業(yè)鏈大而不強(qiáng),核心光器件芯片、材料、儀表、制造平臺(tái)等領(lǐng)域差距較大。光器件全球份額不到15%。未來(lái),光通信發(fā)展方向一方面是網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)逐漸走向SDN/NFV軟硬件解耦的開放云化網(wǎng)絡(luò)架構(gòu);另外一方面是硅光子、新一代光纖將帶來(lái)物理層技術(shù)革新。在光通信發(fā)展中,光器件成本占總成本的70%-80%已經(jīng)成為發(fā)展瓶頸,而光芯片更是亟待突破的重中之重。另外,硅光子技術(shù)的出現(xiàn)為突破光器件的瓶頸帶來(lái)了希望。


       建立光通信器件設(shè)計(jì)和制備技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化體系,增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)群體國(guó)際話語(yǔ)權(quán)。鼓勵(lì)企業(yè)擴(kuò)大國(guó)際合作,整合并購(gòu)國(guó)際資源,設(shè)立海外研發(fā)中心,積極拓展國(guó)際市場(chǎng)。優(yōu)化環(huán)境,大力吸引國(guó)外資金、技術(shù)和人才,承接國(guó)際高端產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,吸引外資企業(yè)建設(shè)研發(fā)中心、生產(chǎn)中心和運(yùn)營(yíng)中心。鼓勵(lì)在華研究機(jī)構(gòu)加大研究投入力度和引進(jìn)高端研發(fā)項(xiàng)目,推動(dòng)外資研發(fā)機(jī)構(gòu)和本地機(jī)構(gòu)的合作。充分利用歐美國(guó)家在光子集成芯片等高端光通信器件方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì),實(shí)現(xiàn)我國(guó)光通信器件跨越發(fā)展。加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研合作,完善繼續(xù)教育和在職培訓(xùn)機(jī)制,優(yōu)化教育學(xué)科配置,完善產(chǎn)業(yè)后備人才隊(duì)伍建設(shè)。

 

       歸根結(jié)底,跟隨是長(zhǎng)跑的短期策略,沖刺反超才是最終目的。

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