1、負(fù)責(zé)高速光模塊產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計、原理圖設(shè)計、PCB調(diào)試及驗(yàn)證工作;
2、負(fù)責(zé)高速光模塊產(chǎn)品光器件和IC的選型和評測;
3、負(fù)責(zé)高速光模塊產(chǎn)品的性能測試和評估;
4、協(xié)助工藝工程師完成光模塊產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn);
5、負(fù)責(zé)客戶問題的分析、解決和技術(shù)支持。
1、了解電信網(wǎng)絡(luò)知識和網(wǎng)絡(luò)、通信系統(tǒng)基本原理,熟悉數(shù)字通訊系統(tǒng);
2、精通100G光模塊硬件設(shè)計,有兩年以上光模塊硬件電路實(shí)際開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉模擬、數(shù)字電路的設(shè)計開發(fā),能熟練使用PADS,ORCAD等EDA軟件;
4、熟悉光模塊的可靠性設(shè)計、可測試性設(shè)計及可生產(chǎn)性設(shè)計;
5、具備較強(qiáng)的溝通和協(xié)調(diào)能力,做事踏實(shí)認(rèn)真,有較好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神和較強(qiáng)的產(chǎn)品質(zhì)量意識;
6、通訊/電子/計算機(jī)類專業(yè)。